新品发布|高性能、强稳定、易安装的优势全都想要？那就选这款to封装mems气体传感器吧！
mems的历史相当悠久，它产生于上世纪50年代，1959年，著名物理学家费曼在加州理工物理年会上发表了题为“there’s plenty of room at the bottom”的演讲，首次提出微机械概念。
当然，这个时候的mems，与其说是一种技术，不如说是一个概念，但后来经过半个多世纪的发展，mems技术早已由纸面上的概念转变成为了真真切切的产品。
mems技术与集成电路制造技术息息相关，但其制造、设计、材料等工艺却又极具独特性，形成了与传统半导体加工技术迥异的、另一套集成电路制造体系。
微加工技术包括硅的体微加工技术、表面微加工技术和特殊微加工技术。体加工技术是指沿着硅衬底的厚度方向对硅衬底进行刻蚀的工艺，包括湿法刻蚀和干法刻蚀，是实现三维结构的重要方法。表面微加工是采用薄膜沉积、光刻以及刻蚀工艺，通过在牺牲层薄膜上沉积结构层薄膜，然后去除牺牲层释放结构层实现可动结构。
.和传统传感器相比，采用mems工艺制造的传感器，体积极其小巧，功耗与散热效率更是只有传统传感器的零头，这在集成化、微型化、精密化趋势愈加明显的传感器行业发展背景下，显示出了相当明显的优势。
下面我们，就来看一下精讯畅通近期推出的mems新品——基于to封装技术的mems气体传感器。
产品概述
mems气体传感器是利用mems工艺在si基衬底上制作微热板，所用气敏材料是在清洁空气中电导率较低的金属氧化物半导体材料。当环境空气中被检测气体存在时传感器电导率发生变化，该气体浓度越高，传感器的电导率就越高。在这种情况下，只需使用较为简单的电路，即可将电导率的变化转变为电流的变化，进而生成与该气体浓度相对应的输出信号。
to 封装即同轴封装，由一个 to 管座和一个 to 管帽组成。to 管座作为封装元件的底座并为其提供电源，而管帽则可以实现平稳的外界气体输入，这两个元件形成了保护敏感半导体元件的封装。长宽不超过3毫米的mems气体传感器芯片，就位于to管座上，将管座安装于集成电路板上，传感器芯片即可正常工作。
产品亮点
- 微型化设计。整机体积小、重量轻、易安装，可搭载在空气质量监测、voc监测等多种类型的传感器设备上使用。
- 高性能芯片。突破性制程工艺，产品性能显著提升
- 产品使用寿命长，低成本，驱动电路简单，不易发生故障。
- 高分辨率、高灵敏度、响应速度快、抗干扰能力强。
- 不锈钢防护网，高防护，易清洁，有效保护监测过程免受颗粒物及杂质影响，易于维护和使用。
- mems工艺。利用mems工艺加工金属养护无半导体气敏材料，用电极引线引出，封装于金属管座和金属管帽内。
- 温度补偿功能。产品配备温度补偿功能，具有良好的线性输出效果。
可测气体类型
使用注意事项
